沪深配康达新材终止收购北一半导体：战略收缩背后的风险规避与财务考量

　　2025年11月13日晚间，康达新材发布公告称，公司决定终止筹划收购北一半导体科技（广东）有限公司（以下简称“北一半导体”）不低于51%股权的交易沪深配，并与交易对方签署《收购终止协议》。这场原计划通过现金方式、拟耗资超2.75亿元的跨界并购案，在历时近三个月后戛然而止，折射出上市公司在资本运作中“审慎求稳”的新逻辑。

　　交易背景：多次重组未能提振业绩此次并购半导体企业受阻

　　康达新材作为国内胶粘剂与特种树脂新材料龙头，自2017年起通过并购拓展业务版图，先后收购必控科技（军工电子）、彩晶光电（电子信息材料）、晶材科技（半导体材料）等企业。然而，频繁并购未能带来持续盈利增长：2022-2024年，公司归母净利润从0.48亿元下滑至-2.46亿元，2024年巨额商誉减值1.55亿元成为亏损主因。

　　北一半导体专注于功率半导体模块研发与生产沪深配，核心产品包括IGBT、PIM、IPM等，可应用于新能源汽车、工业控制等领域。其拥有1.65万平方米生产基地、9条封装产线及170余台先进设备，并正推进晶圆工厂项目建设。根据2024年5月B+轮融资推算，公司估值约25亿元，康达新材原计划通过控股整合其技术资源，与公司现有CMP抛光液、溅射靶材等半导体材料业务形成协同。

　　终止原因：多重风险叠加

　　公告称，终止收购因“尽职调查及审计工作进展未及预期，且交易各方就交易进程未能达成共识”。但深层原因指向三大风险：

　　1．财务压力与资金调配：康达新材2024年亏损2.46亿元，2025年前三季度虽扭亏为盈（净利润0.8-0.9亿元），但前期亏损留下的财务压力尚未完全消除。若此时斥资2.75亿元收购北一半导体沪深配，将进一步加剧现金流紧张。

　　2．标的资质与估值争议：北一半导体虽手握新能源、工业机器人等领域订单，但其晶圆工厂项目资金缺口大、回报周期长，且碳化硅MOSFET等新产品尚未形成稳定盈利。尽调中可能发现其营收与利润数据不匹配、订单真实性存疑，或核心技术存在专利依赖、技术授权期限限制等问题，导致康达新材对估值产生分歧。

　　3．交易条款分歧：北一半导体股东可能对自身估值预期较高，而康达新材基于风险评估给出的报价或难以达成一致。此外，双方在控股权对应的实际权益（如核心技术控制权、管理层保留）上存在分歧，进一步加剧了合作难度。

　　行业启示：并购逻辑生变

　　康达新材的案例折射出当前A股并购市场的新趋势：在监管层强调“高质量发展”的背景下，上市公司愈发注重并购标的的盈利能力和协同效应，而非单纯追求规模扩张。对于康达新材而言，终止收购既是规避风险的审慎选择，也是对过往并购阵痛（如商誉减值、资产出售）的反思。未来，公司或更倾向于聚焦胶粘剂主业及半导体材料细分领域，通过技术升级而非资本运作实现增长。

　　注：本文结合AI生成，文中观点不构成投资建议，仅供参考。市场有风险，投资需谨慎。